| 时间 | 成果名称 | 获奖等级 |
| 2011 | HDI印制电路板关键技术研发及应用 | 教育部科技进步一等奖 |
| 2011 | 多层刚挠结合印制线路板及材料 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2008 | 2-6层FPC工业化制造关键技术 | 四川省科技进步二等奖 |
| 2008 | 多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用 | 教育部科技进步二等奖 |
| 2008 | 手机用分层多层挠性印制板(FPC)产业化 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2011 | 强大的技术支撑助企业腾飞 | 教育部2008-2010 年度中国高校产学研合作十大优秀案例 |
| 2012 | 中国产学研合作创新与促进奖 | 中国产学研合作创新(个人奖),中国产学研促进会 |
| 2014 | 高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化 | 国家科技进步二等奖 |
| 2011 | 精细线路刚挠结合印制电路板关键技术及产业化 | 四川省科技进步三等奖 |
| 2017 | 集成电路系统级封装全加成三维载板关键技术及应用 | 教育部科技进步二等奖 |
| 2017 | 印制电路任意互连特种电子化学品关键技术及产业化 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2017 | 高端高密度互连印制电路系列新产品关键共性技术及产业化 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2017 | 高阶高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化 | 四川省科学技术三等奖 |
| 2018 | 全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板关键技术及产业化 | 四川省科技进步一等奖 |
| 2018 | 通信用超薄高频高密度印制电路关键共性技术及产业化 | 中国电子学会科技进步二等奖 |
| 2019 | 电子电路互连特种电子化学品关键技术及应用 | 教育部科技进步二等奖 |
| 2019 | 移动通信系统高可靠性印制电路关键技术及产业化 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2020 | 汽车电子特种印制电路关键技术及产业化 | 广东省科技进步二等奖 |
| 2021 | 汽车电子控制系统印制电路关键技术及产业化 | 四川省科技进步二等奖 |
| 2024 | 5G通信基站用高频高散热集成印制电路关键技术及产业化 | 四川省科技进步三等奖 |